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EMC設(shè)計如何融入產(chǎn)品研發(fā)流程?
在產(chǎn)品的設(shè)計階段,需要從開發(fā)流程上進行控制,確保EMC的設(shè)計理念、設(shè)計手段在各個階段得以相應(yīng)的實施,另外EMC設(shè)計從產(chǎn)品的系統(tǒng)角度進行考慮,而不是單純的某個局部,只有這樣才能保證產(chǎn)品*終的EMC性能。
1. 產(chǎn)品總體方案設(shè)計
在總體方案設(shè)計階段要求對產(chǎn)品的總體規(guī)格進行EMC設(shè)計考慮,主要涉及產(chǎn)品銷售的目標(biāo)市場,以及需要滿足的標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)要求,同時注意后續(xù)潛在目標(biāo)市場的EMC標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)的要求?;谝陨蠈Ξa(chǎn)品的EMC標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)的要求提出產(chǎn)品的總體EMC設(shè)計框圖,并詳細制定產(chǎn)品 EMC設(shè)計總體方案,如系統(tǒng)的屏蔽如何設(shè)計,系統(tǒng)整個電源拓撲基礎(chǔ)上濾波如何設(shè)計,產(chǎn)品的接地如何系統(tǒng)考慮等。
這個階段產(chǎn)品研發(fā)人員提出EMC總體方案,品質(zhì)或?qū)iT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。
2. 產(chǎn)品詳細方案設(shè)計
這個階段產(chǎn)品硬件設(shè)計人員根據(jù)已有的規(guī)范提出 EMC 詳細方案,品質(zhì)或?qū)iT的 EMC 工程師依據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。
3. 產(chǎn)品原理圖設(shè)計
在產(chǎn)品原理圖設(shè)計階段主要對產(chǎn)品內(nèi)部的主芯片的濾波電路設(shè)計,晶振電源管腳的濾波電路,時鐘驅(qū)動芯片的濾波電路設(shè)計,電源輸入插座的濾波電路設(shè)計,對外信號接口的濾波電路設(shè)計,以及濾波和防護元器件選型,單板功能地和保護地屬性的劃分,單板螺絲孔的屬性定義等提出詳細的方案,確保濾波、接地的EMC手段在此階段進行實施。
這個階段產(chǎn)品硬件工程師根據(jù)詳細方案要求進行EMC原理圖詳細方案設(shè)計并依據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。
4. 產(chǎn)品 PCB 設(shè)計
在產(chǎn)品 PCB 設(shè)計階段,主要考慮對EMC影響巨大的層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計、關(guān)鍵元器件的布局考慮以及高速數(shù)字信號布線。
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層疊結(jié)構(gòu)設(shè)計主要考慮高速信號與電源平面的回流; -
布局階段特別要考慮 PCB上面的關(guān)鍵芯片器件擺放,如晶振位置,數(shù)字模擬電路設(shè) 置,接口防護濾波電路的擺放,高頻濾波電容等擺放,PCB的接地螺釘個數(shù)和位置 布局,連接器的接地管腳設(shè)置,地平面和電源平面的詳細分割等; -
布線階段將重點考慮高速不跨分割,關(guān)鍵敏感信號的走線保護,減小串繞等。
這個階段產(chǎn)品 PCB 設(shè)計人員根據(jù)公司相關(guān)設(shè)計規(guī)范要求進行 PCB 單板的設(shè)計,品質(zhì)或?qū)iT的 EMC 工程師依 據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。
5. 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計方案
在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方案設(shè)計階段,主要針對產(chǎn)品需要滿足 EMC 法規(guī)標(biāo)準(zhǔn),對產(chǎn)品采用什么屏蔽設(shè)計方案、選擇什么屏蔽材料,以及材料的厚度提出設(shè)計方案,另外對屏蔽體之間的搭接,縫隙設(shè)計考慮,同時重點考慮接口連接器與結(jié)構(gòu)件的配合。
這個階段產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計人員根據(jù)公司相關(guān)設(shè)計規(guī)范要求進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計,品質(zhì)或?qū)iT的EMC工程師依據(jù)檢查列表進行把關(guān)檢查。
6. 產(chǎn)品初樣試裝
在產(chǎn)品初樣試裝階段,主要是對產(chǎn)品設(shè)計前期總體設(shè)計方案,詳細設(shè)計方案,PCB布局設(shè)計以及結(jié)構(gòu)模型等各個環(huán)節(jié)的EMC設(shè)計控制措施的檢驗,看看前期提出設(shè)計方案的執(zhí)行程度;另外主要檢查檢查電路單板與結(jié)構(gòu)之間的配合,是否還存在EMC隱患,提前發(fā)現(xiàn)問題,便于后續(xù)做產(chǎn)品正樣的時候一起完善。
這個階段主要是產(chǎn)品整機相關(guān)設(shè)計人員共同對產(chǎn)品樣品進行檢視評估,檢查出加工問題以及產(chǎn)品的EMC隱患,以便后續(xù)摸底測試與改進版本時完善。
7. 產(chǎn)品 EMC 摸底驗證
在產(chǎn)品試裝完成后,如果沒有什么特別配合的問題,就可以對樣機按照總體設(shè)計方案預(yù)設(shè)的目標(biāo)市場的法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)進行EMC摸底測試,看看產(chǎn)品是否能夠滿足預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)要求。前期設(shè)計方案能否滿足標(biāo)準(zhǔn)要求都需要在這個階段驗證出來,如果還存在什么問題就需要把存在的問題定位出來,便于產(chǎn)品在下次PCB改板和結(jié)構(gòu)正樣的時候一起優(yōu)化更改。
這個階段主要是EMC工程師共同按照產(chǎn)品銷售市場進行相應(yīng)的EMC摸底測試,如果有小問題就進行修改,沒有問題就可以根據(jù)市場開拓情況決定是否啟動認證。
8. 產(chǎn)品認證
如果在產(chǎn)品按照預(yù)先設(shè)計的方案和方法 EMC 測試能夠通過,那么我們可以進行產(chǎn)品的認證。
總之EMC設(shè)計同步產(chǎn)品設(shè)計,一次性把事情做好!